NF C96-013-6-2-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm螺距球面和柱状终端包的设计指南

作者:标准资料网 时间:2024-05-24 08:29:14  浏览:8978   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechnicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-2:generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Designguidefor1,50mm,1,27mmand1,00mmpitchballandcolumnterminalpackages.
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-2部分:半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm螺距球面和柱状终端包的设计指南
【标准号】:NFC96-013-6-2-2002
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2002-08-01
【实施或试行日期】:2002-08-05
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子设备及元件;电气外壳;表面安装设备;表面安装设备;配合尺寸;符号;半导体;电子工程;表面安装;集成电路;图纸;球格珊系列;指导手册;工程图;设计;半导体器件;作标记;尺寸;电气工程;外壳;定义;定义
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L55;L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:13P;A4
【正文语种】:其他